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 　   近日，博志金鉆微信公眾號(hào)發(fā)文稱，其近期完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資，由昆高新創(chuàng)投領(lǐng)投。

 

　　博志金鉆表示，本輪融資完成后，公司將進(jìn)一步釋放現(xiàn)有產(chǎn)品管線產(chǎn)能，沖擊億元級(jí)別銷售規(guī)模，并加快新產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)。

 

　　公開資料顯示，博志金鉆是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，解決各類高功率芯片散熱及高密度集成封裝的需求。

 

#1樓
發(fā)帖時(shí)間：2024-10-12   |   查看數(shù)：   |   回復(fù)數(shù)：0